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全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓

生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结

重磅！移远通信工业智能品牌宝维塔?及旗下核心产品、解决方案正式发布

8月27日，在2024高通&移远边缘智能技术进化日上，移远通信宣布，正式发布其工业智能品牌宝维塔? (ProvectaAI)。与此同时，宝维塔?旗下核心产品——AI算法平台「匠心」、可视化部署工具「匠

加速边缘智能技术落地！移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。作为智能设备开发与硬件设计的核心平台，这两款ARM主板以卓越的集成

广和通端侧AI解决方案驱动性能密集型场景商用型场景商用

2024世界机器人大会期间，广和通宣布：基于高通QCS8550平台的广和通端侧AI解决方案高效使能性能密集型场景。该端侧AI解决方案整合强大AI算力、边缘侧AI数据分析及Wi-Fi 7连接方式，可为自

边缘AI,具身智能和空间智能的终局:比特驱动原子的实体AI

随着英伟达公司市值在上周短暂登顶全球之首，一个大变革的时代正在愈演愈烈。纵观股市发展历史，我们可以发现一个有趣的规律：每当一家公司跃升为全球市值冠军，往往预示着其所处行业将引领未来十年甚至更长时期的经

AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来——2024研华嵌入式产业合作伙伴会议成功举办

【中国北京，2024年5月30日】 2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办，现场参会嘉宾逾300人。会议以“AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来”为主题展开，来自

智能物联2.0提速，边缘智能涌现：云重担下放、NPU加持、Tiny AI注智

人工智能大模型与硬件的融合正在如火如荼地进行，但在B2C消费端似乎遇到了阻力。据The Information报道，苹果前设计总监Jony Ive和OpenAI的CEO Sam Altman已联手设计

智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办

3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。大会伊始，高通公司高级副总裁盛况

年复合增长率35%的边缘云,是通感智值一体化的最好写照

国际数据公司（IDC）最新发布的《中国边缘云市场跟踪研究，2023H1》报告显示，2023上半年，中国边缘云市场规模总计45.0亿元人民币，同比增长46.3%。尽管IDC根据历史数据和市场动态下调了市

5G,大模型,边缘计算,2023中国AIoT产业年会都有哪些看点？看这篇就够了

“先知?先行?先机，迈入智能物联2.0”，关于AIoT2.0，所有您关心的信息都将在这里揭晓！期待在12月15日与您相约深圳，共同见证智能物联迈入2.0时代！??结伴同行福利同享，更有早鸟福利、线下活

联发科发布RedCap解决方案，AR应用扩展5G场景范畴

昨天，芯片厂商联发科在其召开的2023峰会上正式宣布推出5G RedCap系列解决方案，包括M60调制解调器IP和T300芯片系列，面向穿戴设备、轻量级AR设备、物联网模组以及边缘AI设备等。T300

Eclipse基金会发布最新边缘计算开发者调查报告

日前，Eclipse 基金会对全球千余名开发者、提交者和架构师等进行调查，发布了《2023物联网&边缘计算开发者调查报告》，该报告由Eclipse IoT、Eclipse Sparkplug工作组负责

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