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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
美政客痛批特斯拉在新疆设展厅,外交部回应!苹果M1芯片设计总监转投英特尔;中芯回应与华为共建晶圆厂;西安喷火消杀病毒丨IoT早报
【今日物语】移动通信标准对移动通信产业的发展至关重要,是全球通信发展的重要基础,也是通信网络完整性、统一性、先进性的重要保障。——中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库一、【物联网头条】苹果M1芯片设
物联网无线通信芯片供应商联盛德获得CEVA蓝牙和 Wi-Fi IP平台授权许可
物联网无线通信芯片供应商北京联盛德微电子有限责任公司(WinnerMicro)已经获得RivieraWaves低功耗蓝牙5和Wi-Fi6IP平台授权许可...
AMD 锐龙 6000 首发搭载微软 Pluton 芯片
1月6日消息,2020年11月,微软发布WindowsPC的新安全芯片Pluton,并表示正在与英特尔、AMD和高通合作在他们的CPU中集成该芯片。时隔一年,AMD锐龙6000系列终于率先集成了这款芯
荣耀Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片
1月7日消息,荣耀手机官方微博今天宣布,将于1月10日19:30举行旗舰新品“荣耀MagicV”发布会,该手机搭载全新一代骁龙8移动平台。荣耀表示,搭载全新一代骁龙8移动平台,实力不折不扣,性能一部到
苹果M1芯片设计总监离职!重返英特尔
1月7日消息,苹果M1芯片设计总监杰夫·威尔科克斯(JeffWilcox)本周宣布,他已离开苹果,前往英特尔担任新职务。“在令人惊叹的八年之后,我决定离开苹果并寻求另一个机会。这是一次令人难以置信的旅
Intel或与台积电合作开发2nm工艺
1月6日消息,Intel在半导体芯片方面进行战略转变,加强了与晶圆代工厂的合作,此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能,现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。爆料这一消息的是Northland分析
华为麒麟芯片迭代,工艺却退回14nm;真还完了?罗永浩被执行信息清零;小米回应在印度逃税5亿元;西安一码通负责人停职丨IoT早报
【今日物语】算力时代需要云网边端协同,对数据中心内部与外部的网络架构提出新的挑战,推动网络技术创新发展。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】紫金山实验室太赫兹实验系统实时传输净速率超100Gbp
NXP推出新款智能家居SoC:集成Wi-Fi 6、蓝牙5.2 LE与Thread无线功能
CES2022期间,恩智浦(NXP)隆重介绍了新款主打安全特性的“三合一”物联网无线芯片,特点是整合了Wi-Fi6、低功耗蓝牙5.2、以及802.15.4(即Thread)功能。对于路由器、智能扬声器
英特尔预告下一代Raptor/Meteor Lake芯片发布窗口
CES2022期间,芯片巨头英特尔不仅宣布了12代AlderLake处理器的新阵容,还披露了其继任者的开发进展。
2022CES开幕:AMD Zen 4震撼全场,移动版酷睿亮相,英伟达发布3090Ti
在CES2022开幕首日,英特尔、AMD、英伟达三家芯片巨头纷纷展示了自家的新产品和新架构。
企业CES“秀”元宇宙:高通微软定制芯片,英伟达推免费工具
元宇宙也成为今年CES(国际消费电子展)的“热词”。1月5日,高通和微软公司在本次CES展会宣布达成了新的合作,将共同研发AR眼镜芯片,可以实现元宇宙工作及娱乐。与此同时,英伟达也在CES展会上宣布向
支持 L4 自动驾驶,Mobileye 推出全新 EyeQ Ultra 系统集成芯片
1月5日消息,英特尔子公司Mobileye今天在CES上推出了专为自动驾驶打造的EyeQUltra系统集成芯片...
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