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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
Chiple小芯片迎来统一标准,终结IoT碎片化之痛?
在3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了
华为的显示芯核预备军团
半导体领域“进口替代”是长周期的趋势,中国拥有最大的面板消费市场,显示驱动芯片市场空间巨大,而以华为为代表的越来越多的企业如此重视显示驱动芯片的研发,必将推动显示驱动芯片的大力发展,我国在显示行业的国
英特尔Arm台积电组队,要造“小芯片”新标准
芯东西3月3日消息,全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星,封测龙头日月光,以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通,谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手,推出了一个全新的通用
华为发布5G新手机!Mate 40E Pro神秘的麒麟9000L芯片从何而来?
小编从华为商城发现,华为本周悄悄开售了一款5G新品手机华为Mate40EPro5G,只有8GB+256GB一种存储版本可选择(但支持NM卡扩展),而且每天上午限量开售,售价6499元。华为Mate40
IoT早报|英特尔台积电等巨头组队,小芯片迎统一标准;中芯/小米等或因禁令对俄断供;马斯克称续航太高没意义;乌呼吁用卫星跟踪俄军
今日物语随着AIoT以及人工智能技术的快速发展和成熟,亚马逊云科技正在重塑智能家居行业。——亚马逊云科技中国商用市场事业部总经理李晓芒一、【物联网头条】英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”
连续剧?反手打了黑客一巴掌的老黄再被威胁:要公布英伟达核心源代码!
最近,国际芯片设计巨头英伟达(NVIDIA)遇上了一件烦心事儿,并且大有可能已经演变成了一出“电视连续剧”。当所有人把目光放在被别国黑客攻击的俄罗斯身上的时候,英伟达这边也遭到了黑客的“光顾”。如果是
IDC:联发科在美国市场超越高通,成为安卓手机第一大芯片供应商
3月2日消息,根据研究机构IDC公布的最新数据,2021年第四季度,联发科在美国市场终于击败高通,成为安卓手机第一大芯片供应商。据统计,2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%,而高通
MWC2022:高通首款集成5G AI处理器X70调制解调器亮相
3月1日消息,昨晚,高通在MWC世界移动通信大会期间发布多款芯片,其中全球首款集成5GAI处理器——X70调制解调器、全球首个且速度最快的Wi-Fi7商用解决方案等在会上推出。据了解,高通在2017年
联发科推出天玑8100轻旗舰芯片:台积电5nm工艺 Redmi K50本月首发
3月1日消息,MediaTek联发科今日宣布推出天玑8000和天玑8100两款芯片,采用台积电5nm工艺,定位轻旗舰,首款商用终端将于本月发布。联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑8000系
麒麟海思停产17个月,却冒出款新芯片,到底是谁给在华为代工?
自2020年9月至今,华为海思麒麟芯片已经停产17个月,甚至余承东也公开承认麒麟芯片暂时成为“绝唱”。以至于,目前华为智能手机出货量持续下跌,令人唏嘘不已。如今,华为只能将麒麟芯片和高通骁龙芯片混搭使
ESP32无线WiFi MCU,无线通信芯片技术,物联网终端WiFi互联应用
物联网终端设备“联网”背后,离不开小小的芯片。WiFiMCU通信芯片属于无线通信芯片,是物联网终端在Wi-Fi网络下,实现联网通信的基础。ESP32功能丰富的Wi-Fi&蓝牙MCU适用于多样的
MWC 2022:WISeKey将展示物联网微芯片
据外媒报道,在西班牙巴塞罗那举办的2022年世界移动通信大会(MWC)上,网络安全和物联网公司WISeKey将展示其VaultIC半导体与物联网微芯片。据悉,WISeKey开发半导体是为了推动《欧洲芯
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