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华盛集团智能制造示范基地正式签约
//2021广州国际高端定制生活方式展览会圆满落幕2021年12月12日,由中国对外贸易中心集团有限公司直属全资企业——中国对外贸易广州展览有限公司与广州中居联会展有限公司联合主办的2021广州国际高
中国高端芯片迎来希望,我国掌握半导体行业原材料的命脉
芯片最先进的制程工艺取决于半导体原材料的物理极限,也就是说想要打造更高端的芯片,没有突破物理极限的半导体原材料是不可能的,近日,IBM全球首颗2nm芯片问世,虽然震惊了所有半导体厂商,但是使用的依然还
施耐德电气绿色智能制造创新峰会开幕
中国三亚,2021年12月16日——以“绿色智能制造共塑可持续未来”为主题的2021施耐德电气绿色智能制造创新峰会在三亚召开,继首场关注水、冶金、生命科学以及交通等行业终端用户后,此次峰会聚焦过程工业
有方科技荣登2021 AIoT新维奖·行业先锋榜
12月9日,物联网智库联合挚物AIoT产业研究院在深圳举办了“智微见著·踏物寻机2021中国AIoT产业年会”。有方科技受邀出席,并凭借全球首创的基于云管端架构的接入通信解决方案,与联想懂的、软通动力
联发科首发4nm旗舰芯片天玑9000,缺芯时代再次冲击高端
2021年12月16日,联发科(MediaTek)发布天玑9000旗舰5G移动平台,为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时,联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。联发
智能驾驶技术场景化,谁先拔得头筹?
“技术场景化落地”,成为2021年智能驾驶行业的高频关键词。干线物流、机场、物流园区、环卫、港口、矿区、末端配送......在经过2020年的短暂阴霾和迷雾后,2021年,智能驾驶企业们在这些细分场景
芯擎科技发布首款车规芯片“龍鹰一号”
“龍鹰”系列芯片将提供高端汽车电子芯片整体解决方案,引领汽车“智能化”市场需求
移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D
12月14日,移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D,其集AI与5G于一身,并拥有超强算力,可满足5G+高算力的行业应用需求,将为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行
2021中国AIoT产业年会圆满落幕 一文尽览“端边管云用”新风向
年尾将至,回望即将结束的2021年,新冠疫情趋于常态化,数字经济蓬勃发展,AIoT产业红利尽显,无论是政策还是资本,亦或是产业侧自身的动力,都将AIoT产业推向了下一个发展阶段。站在数字经济时代AIo
《2022年中国AIoT产业全景图谱》发布 创通联达荣登“端、边、云”三大板块
今日,《2022年中国AIoT产业全景图谱》于“2021中国AIoT产业年会”上正式发布,中科创达与美国高通公司合资子公司——创通联达旗下三款系列产品及解决方案:EBX系列边缘智能站、TurboXIo
移柯通信出席2021AIoT产业年会丨可信可靠的端侧连接助力新基建
2021年12月9日,由挚物AIoT产业研究院联合物联网智库主办的主题为“智微见著,踏物寻机”的2021中国AIoT产业年会在鹏城成功举办。在此次大会上,智库创始人彭昭女士携手诸多产业领军企业重磅发布
三安集成推出国内首款自主键合片四工器
近日,三安光电旗下三安集成发布国内首款自主键合片四工器,并搭载自研EZ-Tuning技术,降低了调试难度,优化了客户量产精度,成为国内首个能全套提供PhaseVNR架构所需四工器和双工器产品的企业。三安集成相关负责人表示,此次推出的键合片四工器可助力5G主销“千元机”的射频前端小型化和国产化。三安集成作为国内领先的射频前端解决方案与器件制造平台,将多年化合物半导体制造经验延伸至SAW/TC-SAW
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