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硬件
物联网智库有关“硬件”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
紫光展锐W117芯片应用于vivo智能手表
近日vivo发布的旗下第二代WATCH产品——vivoWATCH2给出了答案,这款主打「独立通信强劲续航」的智能手表搭载了展锐全新4GRTOS手表平台W117,拥有7天独立通信(同号双终端模式)典型场
荣耀Magic4系列将于2月28日全球发布
2月16日,荣耀正式宣布荣耀Magic4系列将在北京时间2月28日晚8点,西班牙巴塞罗那MWC世界移动通信大会上全球发布。据官宣视频显示,荣耀Magic4系列或将延续荣耀Magic3系列的镜头设计语言
索尼发布 LinkBuds 开放式真无线耳机
今天,索尼发布开放式真无线耳机新品LinkBuds,新品采用环形设计,售价180美元(约1141.2元人民币)。索尼表示,为LinkBuds研发了专用的环形驱动单元,搭载集成处理器V1,结合高性能钕磁
物联网聚焦丨芯片巨头竞争格局迎来新变化
近日,全球开放硬件标准组织RISC-V国际基金会宣布Intel以Premier级别会员身份正式加入该组织。同时Intel宣布将推出10亿美元基金建立代工创新生态系统,此举或将有助于加速终结ARM的垄断
英特尔在 Arm 后院建立低功耗 GPU 开发中心:更方便挖人
2月13日消息,据TomsHardware报道,根据英特尔一份新的招聘启事显示,英特尔正在英国建立一个GPU开发中心。该公司正在寻找经验丰富的硬件设计工程师,为便携式计算设备开发低功耗的GPU架构。“
AMD 芯片启用 fTPM,会导致 Win11 性能明显下降
1月26日消息,在Windows11中,微软不仅放弃了对许多具备一定性能的处理器的支持,而且还将操作系统限制在具有TPM2.0(可信平台模块2.0)的硬件上。与有争议的处理器要求不同,TPM2.0授权
给苹果“上一课”?特斯拉手机功能曝光,外媒:将颠覆整个行业
智能手机行业,很多硬件技术已经到达瓶颈期,比如芯片和电池和手机的外形,所以才会出现“倒退”的产品——折叠屏。从这些情况来看,智能手机很快将会迎来下一个时代...
富士康:今年将进军元宇宙,设计可穿戴设备 / 微型显示器等
根据鉅亨网消息,富士康董事长刘扬伟于上周向当地媒体表示,富士康今年将进军元宇宙,计划将元宇宙元素纳入其产品设计,如可穿戴设备、云、数据中心、半导体和微型LED显示器等。本月初,富士康的计算机硬件子公司
43亿美元!2022年第一笔边缘计算大收购
近日,全球汽车行业零部件巨头安波福(Aptiv)对外披露,宣布以43亿美元从私募股权公司TPGCapital手中收购智能边缘软件服务商风河(WindRiver),后者此前主要服务航空航天、国防、通讯以
Arm 发布首款 Morello 原型架构芯片:硬件级别的内存安全保护
1月21日消息,Arm宣布推出首款支持Morello原型架构的芯片,由Arm、微软、剑桥大学和其他行业领导者共同研发。该芯片可以在演示板上使用,这些演示板将从今天开始通过UKRI数字安全设计(DSbD
罗永浩称年后回归科技界,手机时代已经过去,下一代平台上见
1月20日消息,昨日,有网友称手机圈在罗永浩离开后几乎一点进步都没有,设计感拉垮,只是堆积硬件。对此,罗永浩今日凌晨通过社交媒体表示,年后就回归科技界,只是手机的时代已经过去了,并称“下一代平台上见”
2022款特斯拉Model 3开始交付:确认搭载AMD Ryzen芯片
1月18日消息,据国内车主反映,自己刚刚提回来的2022款特斯拉Model3后驱版已经换上了AMDRyzen芯片。不出意外的话,今年Model3/Y全部都会换成新版AMDRyzen车机硬件,如果按特斯
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