不久前，英伟达CEO黄仁勋在CES 2025主题演讲中梳理了AI技术的进化路径，从 Perception 感知AI到 Generative生成式AI，再到现阶段发展火热Agentic代理型AI，最终实现具备传感与执行功能的Physical 物理型AI。
他认为Agenic AI将成为企业最重要的变革之一，未来AI代理将与人类协同工作；而AI的终极形态Physical AI将彻底改变制造和物流行业，从汽车和卡车到工厂和仓库，所有移动的东西都将是机器人，并由AI释放潜力。
Agenic AI和Physical AI愿景如何才能真正落地，黄仁勋给出的其中一个答案是——算力落到端侧。“虽然云端计算对AI 来说是完美的选择，但AI的未来不应该仅限于云端，而是应该无处不在，特别是要进入我们的个人电脑”。无处不在的本地/端侧算力是AI演进的必然方向。
端侧AI如火如荼已成今年大风向
2024的CES展上，AI芯片、AI大模型与终端硬件结合的创新科技产品崭露头角，AI在端侧的落地开始加速。步入2025年，本次CES展会上，端侧AI毫无疑问地成为一大亮点，展示出AI技术下沉到端侧带来的无限可能。从端侧AI芯片，到端侧AI设备到整个应用场景端侧AI方案，众多科技公司展示最新的技术进展。
芯片巨头们在AI芯片包括端侧AI芯片战场上纷纷推出新品，英伟达GPU RTX 50系列AI算力再提升，还发布了个人AI超级计算机Project DIGITS以及下一代汽车与机器人处理器Thor；英特尔展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器；AMD展示全新锐龙 9000HX系列处理器；高通推出搭载算力45TOPS的NPU的骁龙X平台……
国内厂商黑芝麻智能则带来了内置业NPU核心的华山A2000芯片；乐鑫科技展示了支持AI应用的高性能双核 RISC-V ESP32-P4 SoC等等。
在终端硬件上，除了手机、PC这些去年就开始快速与AI融合迭代的品类，今年展会上更多的可穿戴设备、家电以及机器人、汽车等终端产品出现，经过去年一整年与AI技术融合探索，今年开始落地应用。
进展最快的自然是随着新一代AI芯片的发布，联想、惠普、华硕、宏碁等终端厂商在CES 2025上发布的多款AI PC新品。厂商着力在不同方向，从AI功能多个维度全力冲刺，有些着重优化AI文本处理能力、有些强化AI对游戏性能优化……今年预计会有更多具备新AI功能的PC陆续推出。
除了AI PC，广和通发布的集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的创新AI智能终端AI Buddy（AI陪伴）也让人眼前一亮。该产品定位是掌中轻薄智能设备，能完成实时翻译、个性化AI语音交互助手、AI影像识别、多模型账户服务、漫游资费服务、快速入网注册等功能。
来源：广和通官方
机器人赛道不用多说，黄仁勋在主题演讲中展示的众多人形机器人已经说明了机器人这一大型智慧终端在AI时代的重要性。
AI智能眼镜也是本次CES焦点之一，特别是国内厂商在该赛道上的AI革新更是层出不穷。李未可、雷鸟创新、Gyges Labs等企业均发布或展示了新一代智能眼镜，莫界、闪极科技、Rokid、XREAL、影目科技等企业均展示了智能眼镜案例。智能眼镜接入主流大模型已经是行业标配，现在智能眼镜专用AI模型也开始从主流大模型中细化出来在端侧开始搭载。
从年初的这些前沿消费电子科技进展来看，端侧AI已经成为今年的大风向，今年也会是端侧AI产品充满突破性落地成果的一年。
AI芯片激战正酣，智能时代端侧算力先行
AI硬件不断创新功能，支撑这一切功能的AI芯片自然是本次CES最瞩目的焦点，CES 2025正是今年AI芯片巨头的首次交锋。
英伟达发布多款AI芯片产品——GeForce RTX 50系列、个人AI超级PC Project DIGITS搭载的超小型Blackwell GPU GB110、下一代面向汽车与机器人处理器Thor、以及名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片。
在英伟达的带动下，GPU一直在向通用计算工具转变，GeForce RTX 50系列的发布再次体现了GPU在AI领域的潜力。旗舰级的RTX 5090是当前运行速度最快的消费级GPU，拥有920亿晶体管，AI计算性能达4000 TOPS，配置美光GDDR7 内存、1.8TB/秒的内存带宽，125 Shader TFLOPS的可编程着色器能够直接处理神经网络。
在AI方向上RTX 50系列再新增张量计算核心，实现混合精度计算，并能根据精度的降低动态调整算力，在保持准确性的同时提高吞吐量。AI计算边界再一次被英伟达新品拓宽。
来源：英伟达官方
下一代汽车处理器Thor处理能力较上一代Orin提升了20倍，面向汽车和机器人应用发布。
演讲压轴登场的个人AI超级PC Project DIGITS则代表了英伟达将企业级AI计算能力下沉到个人端的雄心，个人AI PC同时也是AI超级计算机。据悉，该产品基于英伟达的GB110芯片，并采用与MediaTek合作的开发的CPU。
不难看出，英伟达正在大力推动高性能计算从云端从数据中心延伸到端侧设备，而本地的算力是AI愿景落地的基础支撑。
英特尔本次展会表明了今年着力发展的三个大方向——智能汽车、AI PC以及边缘端计算，芯片革新围绕AI性能和能效界限突破展开。英特尔酷睿Ultra 200HX、200H和200U系列移动处理器在处理能力上带来革新，拥有更加出色的性能核（P核）和能效核（E核），以及专为AI加速打造的集成NPU。
HX系列处理器拥有多达24个核心（8个性能核和16个能效核），H系列处理器拥有多达16个核心（6个性能核和8个能效核，以及2个低功耗能效核），与上一代HX系列处理器相比Ultra 200HX系列的多线程性能提升了高达41%。
英特尔临时联合首席执行官兼产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示：“英特尔AI PC产品创新的优势，与我们在所有细分市场硬件和软件生态系统的广度和规模相结合，正在以我们使用PC进行生产力、创作和交流的传统方式为用户提供更好的体验，同时开辟了超过400种AI相关的全新功能。英特尔会在2025年继续推动发展AI PC的产品组合，并且会在2025年下半年批量生产向客户展示的采用英特尔18A制程工艺的产品”。
IDC曾预测2024年消费市场AI PC占整体消费PC出货量在23.2%，2025年将达到62.9%。展会期间众多端侧AI芯片以及AI PC新品很符合这一市场走向。
来源：英特尔官方
在智能汽车方向，英特尔宣布即将推出计划于2025年底前量产的第二代英特尔锐炫B系列车载独立显卡以通过高性能计算能力支持更高级的车载AI工作负载。在媒体采访中英特尔同样表示，车内有很多对GPU和AI算力需求，英特尔正在和合作伙伴把端侧大模型、AI智能体部署到本地，这需要预留足够的AI算力来实现。
围绕高效计算与AI能力，AMD在CES上发布多锐龙9000X3D、锐龙9000HX、锐龙AI 300等多款新品。其中，锐龙9 9950X3D配有16颗Zen 5架构核心，16核32线程，最高加速频率可达5.7GHz。锐龙AI 300系列所有芯片都配有专用的NPU，包含6到 8个内核，支持下一代Copilot+ PC，预计今年上市。这些端侧AI芯片新品，大力推动了PC硬件革新，解决更多AI大模型应用在PC运行时的算力需求，今年以PC为代表的端侧产品上的AI应用会更加丰富。
“我们很高兴能在CES 2025上展示终端侧AI将如何成为下一个UI，变革PC、汽车、智能家居等领域的体验。”高通总裁兼CEO安蒙在演讲中强调了终端侧AI的重要性。针对终端侧的AI需求，高通推出了搭载算力达45TOPS的NPU骁龙X平台，能够更高效地运行AI应用。此外，高通还展示了包括AI家居和机器人在内等多种能够独立处理复杂的AI任务增强用户交互的终端。
来源：高通官方
国内领先的车规级自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻智能在CES上带来了华山A2000 AI芯片，是一款面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片。
来源：黑芝麻智能官方
高算力，强性能是对这颗AI芯片最简单最准确的描述。7nm工艺打造的华山A2000内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，不仅能匹配高阶智驾场景所需的算力，还能够支持具身智能和通用计算等多种终端算力需求。
具身智能方向上的人形机器人是非常契合的终端应用，华山A2000目前已经开始应用在人形机器人上，不论是整机主处理需求还是末端执行的算力需求，华山A2000都能提供强劲的算力支持。
AI芯片激战正酣，算力依然是最核心的竞争力，厂商们的最新产品不断突破着AI计算边界。毕竟终端在智能化升级上，依旧先要解决计算能力瓶颈，先具备算力潜能才能再将算力转换为实际的智能功能。
写在最后
未来端侧AI产品井喷式的爆发从今年年初的CES上已能窥见端倪，当AI开始拥抱终端硬件，端侧AI以实体的方式切实让消费者感受到AI技术与终端硬件结合后带来的功能变革。而在万物向AI进化的时代，算力是刚需也是最基础的底座，算力落到端侧是智能愿景得以落地的前提。
