数字化开创了新纪元，未来随着视频流、线上会议、云服务、加密货币等大量数字应用投入使用，数据量也将会成倍增长。估计在未来15年内数据将增长146倍。美国国际贸易委员会[1]预测，数据量早将于2025年达到175泽它字节（60175, 000,000,000,000,000,000,000字节）。目前约有8000座数据中心正在对这一巨大的数据量进行处理、存储和连接。对这些数据中心而言，除性能与安全之外，能效的优化对其保持盈利能力和实现可持续性也同样至关重要。
云、人工智能/机器学习、存储和5G/边缘整体IT方案供应商美超微电脑股份有限公司（Nasdaq代码：SDCI）与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）展开协作，利用英飞凌的高效率功率级半导体产品，以满足以上要求并实现数据中心的低碳化。美超微服务器技术副总裁Manhtien Phan表示：“在开发绿色计算平台时，我们会着重选择与自身同样重视通过优化能效以减少耗电量的厂商。美超微的解决方案与英飞凌的技术结合，可减少系统功耗，降低数据中心的总体耗电量，地减少对环境的影响。”
英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示：“冷却系统的能耗占据了数据中心总体能耗的很大一部分。英飞凌的TDA21490和TDA21535节能型功率半导体产品十分适用于减少数据中心的散热问题。这类半导体产品可耐高温并具备出色的可靠性，可助力服务器依靠自然空气冷却。使用这类半导体产品能帮助客户进一步提高数据中心的电能效用，实现更高的能源利用效率。”
英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White
电源使用效率（PUE）的计算方式是将输送到数据中心的总功率除以IT设备实际消耗的功率。理想的PUE值是1.0，即数据中心的全部电能都用于实际的计算设备中，而不是用于冷却或电力转换等间接设备。的研究表明[2]，IT和数据中心经理均表示其的数据中心的年平均PUE值为1.57，这项数据表明，面对超出预算的冷却和电力成本，PUE仍有改进的空间，同时二氧化碳排放量有望进一步降低。
美超微的绿色计算平台可显著改善PUE。具体而言，美超微MicroBlade系列可为各种类型的处理器提供的服务器密度，多可在6U尺寸内集成112个单路Atom节点、56个单路Xeon节点以及28个双路Xeon节点，因此可以轻松进行大规模部署，并通过自然空气冷却、电池备份电源（BBP）等数据中心友好型功能和设计进行批量配置。与标准的1U机架式服务器相比，MicroBlade可提升86%的功率效率与56%的服务器密度。
MicroBlade 6U
MicroBlade服务器采用英飞凌的OptiMOS集成式功率级半导体TDA21490和TDA21535。TDA21490可助力服务器、存储器、人工智能和网络应用中的高性能xPU、ASIC和系统级芯片（SoC）实现稳健、可靠的稳压器设计。TDA21490 采用高热效封装的 OptiMOS 功率 MOSFET，具有同类产品中的效率。低静态电流驱动器可启用深睡眠模式，进一步提高轻载效率，还可以提供精准的电流感测，有助于大幅提升系统性能。除了强大的OptiMOS MOSFET技术外，TDA21490的综合故障保护功能可进一步增强其所在系统的稳定性与可靠性。
英飞凌OptiMOS集成式功率级半导体TDA21490
TDA21535同时封装了低静态电流的同步降压柵级驱动IC与高边、低边MOSFET，并采用有源二极管结构，实现了类似肖特基势垒二极管的体二极管正向电压（Vsd）低值，反向恢复电荷极少。与前沿的、基于控制器的感应直流电阻测量方法相比，TDA21535中带有温度补偿的内部MOSFET电流测量算法具有较高的电流测量精度。在高达1.5兆赫兹的开关频率下运行，该产品可实现高性能的瞬态响应，并且能够在保持效率的同时减少电感和电容。
英飞凌OptiMOS集成式功率级半导体TDA21535
