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物联网通信技术解决方案商和众科技完成千万元级融资
作者 | 物联网智库2022-10-20

10月20日,和众科技宣布,已连续完成天使轮+、Pre-A共两轮千万元级融资,两轮投资机构包括十维资本、岩木草投资、帮实资本。两轮资金将主要用于加深产品标准化开发,并加速搭建华东、华南地区的销售团队。和众科技成立于2021年,聚焦构建基于OpenThread物联网协议的低功耗、可扩展、低延时、高安全、全IP物联网生态体系,为行业提供物联网近场通信接入方案与解决方案。目前,和众科技提供的端侧、边侧、软件、硬件等Thread解决方案,已帮助数十家终端设备厂家实现Thread技术升级。

和众科技成立于2021年,聚焦构建基于OpenThread物联网协议的低功耗、可扩展、低延时、高安全、全IP物联网生态体系,为行业提供领先的物联网近场通信接入方案与解决方案。目前,公司提供的端侧、边侧、软件、硬件等Thread解决方案,已帮助数十家终端设备厂家实现Thread技术升级。

公司的核心团队人员来自英国射频芯片原厂、阿里IoT团队以及涂鸦智能等技术深厚的企业。和众科技创始人、CEO朱笠诚硕士毕业于伦敦政治经济学院,正是这段海外留学经历让他嗅到了Thread技术的机会。


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