7月29日消息，据外媒报道，三星最近开始出货其第一代3nm GAA芯片，然而智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是坚持与台积电接洽未来订单。不过，半导体、移动与无线行业分析师Sravan Kundojjala表示，在2024年，情况可能会好转。
三星声称其第二代3nm GAA架构与第一代相比带来了巨大的改进，比如降低了高达50%的功耗，提高了30%的性能，并减少了35%的面积。所有这些改进都与三星的5nm工艺进行了比较，因此，虽然这家韩国巨头没有提供4nm节点之间的统计差异，但3nm GAA仍然在各种类别中提供了一些提升。
高通可能重启与三星的3nm GAA芯片合作，但条件是台积电自身的3nm工艺出现产量问题。这可能就是为什么有传言称高通要求其前芯片供应商按需生产样品，以评估这种架构是否值得再次下订单。到目前为止，三星提供的芯片出货量是有限的，因此在高通重新信任它的前合作伙伴之前，需要有一些收益增长。
